中国版六巨头合资研发 LTE 芯片计划破产，高通有没有松一口气？

在去年 12 月的时候，为了不让高通在芯片市场独美，NTT DoCoMo 联合三星、富士通、富士通半导体、NEC、松下组成了六巨头，计划合资开展 LTE 芯片的研发与制造。后来他们成立了 Communication Platform Planning 公司，原定计划在今年 3 月公布相关的细节及未来计划，但是在最终期限到来前各方始终都无法达成共识（兄弟齐心才能其利断金啊），于是最终 NTT DoCoMo 只能无奈宣布计划破产，Communication Platform Planning 公司也将在 6 月停止营运。据称 DoCoMo 为这家公司投入了 540 万美元，现在到头来只能是一场空了。点击来源可以阅读更多相关资讯，高通不会读着读着笑出声吧？