作为全球最大的智能手机电源管理芯片供应商的Dialog显然不满足于电源管理芯片这一块市场，尽管凭借这一领域，Dialog创造了五年间年复合增长率57%，业绩6年增长10倍的神话。
日前，Dialog半导体有限公司亚太区总经理Christophe Chene日前在接受媒体采访时表示，Dialog目前正在以智能手机的PMIC（电源管理IC）为核心，发展包括超低功耗音频（以整合进PMIC），超低功耗短距离蓝牙智能技术以及红外多点触控IC等周边技术，力求进一步扩大产品种类。
Dialog半导体有限公司亚太区总经理Christophe Chene
蓝牙智能——手机附件市场前景广泛
现在蓝牙技术已变得不再新鲜，众多蓝牙互联芯片厂商早已将蓝牙整合进其Wifi芯片中，作为新进者，Dialog的市场显然不在于此，而是众多附件产品。包括可穿戴设备、键盘鼠标、短距离室内导航、遥控器等等。
作为附件用产品，其要求无外乎包括低功耗、小尺寸以及低成本三个方面，为此，Dialog推出业界最小封装尺寸、最低功耗的SmartBond蓝牙智能SoC，该芯片的收发器功耗仅为3.8mA，系统其余部分为0.6mA，封装尺寸为2.5*2.5*0.5mm。无论是系统功耗还是封装尺寸，相比较现有方案，都降低了一倍以上。
尽管尺寸减少，但其集成度反而大大增强，其内部集成了PMU、DC/DC、LDO、天线以及ARM Cortex M0处理器及内存，而其外部只需要5个组件，因此与现有方案相比，即减少了PCB尺寸、又降低了系统成本同时还增强了系统的稳定性。
多点触控——大幅降低大尺寸触摸屏成本
几周前，Dialog联合FlatFrog以及Intel，共同推出廉价的多点触控解决方案SmartWave，该技术采用平面散射探测触控功能，与此前的红外线投射触控方案相类似，但该方案可以使用较廉价的玻璃或塑料材质的保护盖板，因此成本相比较过去要便宜很多。
在Chene看来，这一方案是最有可能替代电容触控方案的技术。因为相比较电容式，红外线式的优势包括超薄显示层、全透光以及廉价的特点。根据Chene的介绍，11寸以上的产品若采用SmartWave的方案将会比电容式节约40美元以上，且由于表面不需要布电容层，因此亮度也比电容屏好很多。目前，英特尔已推荐其ODM使用SmartWave/FlatFrog，预计今年四季度可量产。
Chene也承认，尽管Dialog在移动终端领域耕耘多年，但PMIC的产业链和蓝牙及触摸并不完全相同，PMIC只需要服务几个处理器供应商，而蓝牙以及触控领域涉及的厂商众多。“我们的销售渠道及技术支持团队不可能涵盖这一市场的所有客户，因此我们除了将产品做得更好更简单之外，会在一开始寻找一些主流厂商做试点，此外也会和一些模块厂商合作，推出适合于即买即用的模块化产品，非常适合没有任何开发经验的小客户。”实际上，Dialog此次蓝牙智能SoC就是联合村田一期开发了集成模块。
“在进入消费电子之前，Dialog是一家汽车电子供应商，但生意并不好做。因此我们CEO宣布公司转型为消费电子设计，但我们仍然把过去做汽车电子时的精神带了过来，保证了产品的质量。”Chene表示，“面向未来，随着电源管理越来越复杂，我们会为客户提供更具价值的产品。同时也会尝试进入智能终端的周边市场，以低功耗模拟混合信号技术为基础，不断拓展自己的产品组合。”
