GoPro是一家相当著名的摄影器材厂商，Hero3则是他们推出的第三代顶级运动相机。这是我们很少涉猎的一类产品，但对于户外运动玩家来说却堪称极品，iFixit的拆解、ChipWorks的显微观察也一如既往地专业、深入，所以和大家分享一下。
GoPro Hero3的尺寸只有58×40×21毫米，也就是高档打火机的样子，身形小巧(比上代小30％轻20％)但规格强大，最高端的黑色版本拥有1200万像素传感器、F2.8镜头，可以拍摄12fps 4K(超高清)、30fps 2.7K、48/30fps 1080p、100fps 960p、120fps 720p、240fps 480p的各种规格视频，并且支持64GB microSD卡扩展、HDMI/USB 2.0输出、Wi-Fi无线，深度防水，1050毫安电池，搭配遥控器可在180米范围内控制最多30台，售价大约400美元。
它还有银色、白色两个版本，规格稍低一些，比如传感器分别只有1100万像素、500万像素，最高只能拍摄30fps 1080p，分别卖300、200美元左右。
先来看拆解——
GoPro Hero3的主体。
镜头是方形身体上唯一突出的部位。
打开侧面的防水盖子。
可以看到里边的三个微型接口：microSD、micro HDMI、micro USB 2.0。
只要按下一个按钮，后壳就能拿下来，不过等等，这是什么？
非常独特的设计，电池上有个拉片，可以轻松取下电池。
电池规格是3.7V、1050mAh、3.85Wh，比上代少了50mAh，可能是尺寸限制的缘故。
现在该真正的拆了。前盖也很容易拿下，只要有合适的工具。
前盖是扣上去的，还有一些胶水。
继续拆就得上螺丝刀了，四角四个T4梅花形螺丝，8.1毫米，很长。
支架和主板也不难拿下。
两条胶带、一个接口、四个螺丝。好了，拆解完毕了。
在显微观察之前，ChipWorks照例放了一些产品图和主板图。
包装盒、主机、遥控器
主机
背面
包装盒上的规格说明
主机拆解
遥控器
遥控器拆解
遥控器主板
主机主板与传感器
主机主板正面
主机主板背面
想不到吧？这两个小东西的内部还是很复杂的，而且使用了大量的不同芯片，尤以德州仪器、高通旗下Atheros的最多，具体包括：
－ 钜景科技(ChipSiP) CT49248DD962D 128MB NAND闪存、1GB DDR3内存
－ 飞思卡尔SCK20D Kinetis 50MHz微控制器
－ Atheros AR6233G Wi-Fi 802.11n/蓝牙Soc芯片
－ 德州仪器TLV320AI音频编码器
－ 德州仪器SN74AVCT245、SN74LVC1T45收发器
－ 德州仪器TS5A23159电源开关
－ 德州仪器SN74CB3Q325 MUX设备
－ 德州仪器LMV339L放大器
－ Ambarella A7 H.264单芯片编码器(内盒上打着三星S4LL011X01的标记)
－ 奥地利微电子(Austria Microsystems) AS3711系统电源管理单元(带充电器和背光驱动)
传感器
基底
X光照片
像素照片
传感器是索尼的Exmor-R IMX117，陶瓷基底，像素尺寸1.55微米，最高支持1200万像素和35fps突发帧率(标称30fps)。
Atheros AR6233无线芯片整合了Wi-Fi、蓝牙，内部有两个内核，可能是分管Wi-Fi、蓝牙的。其一标注为EGRET，2.42×2.54毫米，其二标注为VENUS，3.55×3.50毫米。
Ambarella A7 H.264编码芯片。三星45nm LP工艺制造，ARM11架构，支持32-bit DDR3。
ChipSip NAND/DDR3一体式封装存储芯片的X光照片。
飞思卡尔K20微控制器内核照片，及其标记。
奥地利微电子电源管理单元内核，QFN56封装，很小。
